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鉬圓的發展現狀

鉬圓具有導電、導熱性能好，強度高，熱膨脹系數小，加工性能良好等特點，是矽整流成套設備、半導體矽器件等生產不可缺少的基片材料。鉬圓片化學成分穩定，鉬含量高達99.9%以上，尺寸精確，表面粗糙度低，可達Ra≤1.6μm以下。

目前，鉬圓生產廠家大多采用鉬板重置成鉬圓的方式。供鉬圓生產的鉬板要求交叉軋制，鉬板組織為纖維狀細長晶粒且相互搭接交錯，這種組織能使隨後的深沖加工的應力和應變分布均勻，促進了材料內部組織的均勻性和同軸化作用。由於可控矽用矽片又薄又脆，因此對它的支撐體——鉬圓片的質量要求十分嚴格，表面應無各種缺陷，尤其是夾雜、裂紋、分層、壓坑、劃傷、麻點等；同時要求平直度、平行度好，粗糙度要低。國標GB/T 14592-93中要求精磨圓平直度≤0.015mm，平行度≤0.02mm，表面粗糙度Ra≤1.6μm，但現在合同經常要求平直度平直度≤0.005mm，，平行度≤0.01mm。近年來，鉬圓的厚度普遍向薄發展，中間帶孔鉬圓、帶槽鉬圓也應運而生。

我國鉬圓片目前生產能力達110t/a以上，產品質量基本能滿足國內外用戶要求，鉬圓片的年用量為60t左右，但近幾年通過自營出口以及通過廈門、本溪等出口代理公司年出口在50t~80t，主要出口德國、烏克蘭、意大利等。我國無論是鉬的儲量或是產量均居世界前列，儲量約占世界總儲量的25%，僅次於美國，居世界第二位。隨著電力電子行業的發展，鉬圓的用量將越來越大。進一步降低生產成本，提高產品質量，成為鉬圓生產廠家所關心的問題。

鉬圓

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