鉬濺射靶材
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- 分類：钼的知識
- 發佈於：23 二月 2017
- 作者 qiongzhen
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鉬濺射靶材主要用於平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線材料以及半導體的阻擋層材料。濺射是利用氣體放電產生的正離子在電場作用下高速轟擊陰極靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而澱積到被鍍襯底（或工件）的表面，形成所需要的薄膜，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。濺射法與蒸發法一樣，也是一種重要的薄膜制備方法。鉬濺射靶材可在各類基材上形成薄膜，這種濺射膜廣泛用作電子部件和電子產品。這些都是基於鉬的高熔點、高電導率、較低的比阻抗、較好的耐腐蝕性以及良好的環保性能。高純度是對鉬濺射靶材的一個基本特性要求，鉬濺射靶材的純度越高，濺射薄膜的性能越好。
鉬濺射靶材
鉬濺射板靶材
鉬濺射管靶材
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鉬濺射圓靶材
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